中国移动对集成电路行业和物联网行业的发展有什么影响？

从2006年推出物联网应用，2013年推出OneNET物联网平台到推出第一款物联网产品的MCU芯片，中国移动在物联网业务上步步为营，那么现在成立芯片公司会给自己的物联网业务发展带来什么好处呢？国家队出手，中国移动对中国集成电路行业和物联网行业的发展有什么影响？

1、策划物联网：从应用到感知。

中国移动在物联网领域积累了近20年的经验，从2002年推出重钢锅炉房安全监控应用开始探索；2010年成立实体公司中国移动物联网，开始以专业公司的形式进行全面的市场运营；2013年，中国移动物联网设备云-OneNET正式上线，为开发者提供行业PaaS服务和定制开发服务；2014年，中国移动物联网和中国移动物联网Onelink平台正式商业化，标志着中国物联网管理系统的建立。

物联网分为四个层次:感知层、传输层、平台层和应用层。从应用层到感知层，中国移动已经运营了14年。

2016年，中国移动推出首款内置M2M的2G通信芯片C216B，进入物联网芯片研发领域。M2M是物联网的四大支撑技术之一，是指将数据从一个终端传输到另一个终端，即机器与机器的对话。超市的条形码扫描和NFC手机支付是M2M技术的应用体现。这个芯片可以面向汽车联网、智能家居、可穿戴设备等应用场景。河海大学物联网工程专业教授韩光洁告诉《中国电子报》记者，中国移动进入芯片领域，一方面可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务和物联网芯片业务可以更好的协作，拓展中国移动的业务地图。

2、关注芯片设计：从通讯到计算。

目前，中国移动已经发布了2G、4G、NB-IoT等多种通信芯片。在芯升科技正式成立之前，中国移动的研究步骤已经从通信芯片进入计算芯片领域。2020年11月，首款MCU芯片CM32M101A发布，是一款用于物联网产品的芯片，适用于智能手表、环境监测、智能家居、防盗报警、定位器、智能家电等物联网行业的产品和应用。然而，公共平台上很少有关于这种芯片设计和制造的信息披露。

近来，中国移动在芯片设计环节迈出了关键一步。中移物联网全资子公司芯升科技有限公司正式独立运行，其业务范围包括智能家庭消费设备制造，安全设备制造，智能车载设备制造，电子元器件制造，集成电路芯片设计和服务等。希望未来芯升科技能在芯片领域创造新的规模，锻造新的能力，创造新的机制，进行新的布局。并且指出，未来3~5年，芯升科技领导小组将有一个明确的计划。据悉，该公司将来有计划登陆科创板。5G模式让运营商感受到制造业的广阔市场，目前芯片领域存在很大的市场缺口，运营商5G网络技术优势在手，进军芯片领域，可以建立物联网或工业互联网平台，再借助芯片技术打造全栈解决方案。

3、国家队出击：芯星冉冉升起。

一石激起千层浪，中国移动这一步，不仅影响了自己业务的未来方向，也影响了我国集成电路的新希望，引领物联网产业走上了高速公路。

芯片设计符合国家战略方向，中国移动着手芯片设计，是‘国家队’应有的服务意识。

据国家统计局统计，今年5月，中国集成电路产量达到299亿元，达到历史单月最高。韩光洁指出，中国集成电路产量不断增加。作为国家队的重要成员，中国移动将加快28纳米以上国内物联网芯片工艺的全面本土化进程，促进14纳米芯片产业链的快速发展。

芯升科技的战略实施途径之一就是开展RISC-V核心物联网芯片研发，完成本土3、RISC-V核心产品量产验证，打造成熟的RISC-V产业生态。

在中国移动的支持下，核心技术可以通过标杆垂直行业解决方案的规模落地，形成本土物联网核心生态的蓬勃发展，促进RISC-V等技术的大规模商业化，这将有助于未来培育成熟完善的RISC-V生态，打造本土化的物联网产业链。如果核心技术在未来真的能够蓬勃发展，相关企业很有可能会增加基于RISC-V等技术的业务布局。

从终端层面来看，官方数据显示，中国移动已经开通了40多万个与物联网密切相关的NB-IoT基站，实现了县镇以上地区的连续覆盖和农村地区的按需覆盖。这些基站的建设可以为中国移动的物联网芯片提供更多的通信支持，保证基站业务和物联网芯片业务更好的合作。中国移动进入芯片制造领域，将加快物联网终端设备芯片的本地化，促进中国物联网产业的快速健康发展。

在分析了数百家科技创新板上市科技创新板上市公司的招股说明书后，总结了16个字的经验:智能高铁、治病救人、科技强军、芯片立国。也许在不久的将来，我们可以看到，中国移动的核心升级是一颗核心星，在物联网领域冉冉升起。

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